華為Pura70拆機︱首次發現使用自產NAND芯片 國產零件比Mate60更多
發佈時間：17:45 2024-05-09
一項拆解分析顯示，被美國封殺的中國華為新近推出的新款手機Pura 70系列搭載了更多中國國產組件，包括內存芯片等，表明中國在高端技術的自給自足方面取得進展。
路透社今日報道，線上技術維修公司iFixit和咨詢公司TechSearch International受委托對華為新款智能手機Pura 70 Pro進行拆解分析。分析發現，Pura 70手機內部的快閃存儲器（NAND）芯片可能是由華為內部的芯片部門海思（HiSilicon）封裝，其他幾個組件也都由中國供應商製造。這是首次在華為手機發現使用自產的快閃存儲器芯片。
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新加坡《聯合早報》表示，TechInsights去年8月對華為Mate 60手機拆解後發現，該款手機使用的是韓國SK海力士製造的動態隨機存儲記憶體（DRAM）和NAND內存芯片。此次拆解發現，Pura 70手機依然使用了SK海力士的DRAM芯片，但NAND內存芯片組可能是由海思封裝，由八個含有1TB容量的存儲芯片組成，這與SK海力士、日本鎧俠（Kioxia）、美國美光等主要制造商的產品相當。
iFixit和TechSearch補充道，由於NAND芯片上的標記不清晰，無法確定晶圓制造商，但iFixit認為，海思可能也生產了內存控制器。
此外，兩家公司還發現，Pura 70手機搭載了由中芯國際7納米N+2工藝生產的麒麟9010芯片，這款處理器可能是去年8月華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000芯片的略微改進版本。
iFixit和TechSearch說，這項發現表明華為在推出Mate 60系列後的幾個月裡，在與合作伙伴生產先進芯片的能力方面取得「漸進式的進步」。
iFixit說，9010仍是七納米製程的芯片，與9000非常接近，「這一事實似乎表明，中國芯片製造確實放緩了」。但iFixit也表示不要低估華為，因為中芯國際仍有望在今年年底前實現向5納米制造節點的飛躍。
iFixit首席拆卸技術人員莫克塔利（Shahram Mokhtari）說：「雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說，Pura 70手機中國國產部件的使用率很高，肯定高於Mate 60。」
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