OpenAI據報夥博通研發AI晶片 預計2026年投產
更新時間:11:07 2024-07-19
發佈時間:11:07 2024-07-19
發佈時間:11:07 2024-07-19
![OpenAI據報夥博通研發AI晶片 預計2026年投產](https://image.hkhl.hk/f/1024p0/0x0/100/none/d00f5713765e55998798bcb0e8585d8b/2024-07/OPENAI_0.png)
據外電引述知情人士報道,開發人工智能(AI)聊天機械人ChatGPT的OpenAI,正在與包括博通(Broadcom)在內的晶片設計商洽商,共同研發全新的AI晶片。
報道引述知情人士指,OpenAI在招聘前Google員工,希望借助他們開發處理器的經驗和技術,開發出自家的AI伺服器晶片,既可減少對英偉達的依賴,同樣是OpenAI首席執行官奧特曼提升全球半導體基礎設施願景一部分。
報道指,合作細節仍有待敲定,若晶片得以開發,最早預計2026年投入生產。博通周四股市升2.91%。