據報蘋果與博通合作開發人工智能晶片 減少對Nvidia依賴
更新時間:10:33 2024-12-12 HKT
發佈時間:10:33 2024-12-12 HKT
發佈時間:10:33 2024-12-12 HKT

據外媒報道,蘋果公司(AAPL)正與博通(Broadcom,AVGO),就人工智能(AI)晶片展開合作。
報道指,蘋果與博通合作開發的晶片內部代號為Baltra,預計到2026年可投入量產,據報由台積電(TSM)負責生產。
料2026年投入量產
分析料蘋果與博通合作開發人工智能(AI)晶片,是要減少對Nvidia(NVDA)產品的依賴。蘋果內部的晶片團隊,過去先後成功開發iPhone及Mac的處理器晶片。
蘋果周三收市跌0.52%,報246.49美元;博通升6.63%,收報183.2美元;Nvidia升3.14%,收報139.31美元。
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