拜登政府敲定資助台積電66億美元 官員稱撥款為重大里程碑
更新時間：10:32 2024-11-16
發佈時間：10:32 2024-11-16
發佈時間：10:32 2024-11-16
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拜登政府敲定了根據《晶片法》對台積電（TSM）的資助措施。
美國商務部周五聲明表示，作為合同的一部分，台積電將獲得66億美元的資助。金額早前在初步協議已經披露，但最新的協議具有法律約束力，使其成為晶片法案下達成的首個重大撥款。官員稱今次撥款，標誌著將半導體生產帶回美國本土的重大里程碑。
確保高端半導體製造重返美國
美國政府官員表示，台積電今年至少將獲得其中的10億美元，因為它已經達到部分基準要求。台積電還將貸款不超過50億美元。
商務部長雷蒙多在簡報會上表示，與台積電達成協議將確保高端半導體製造重返美國，將關鍵能力帶回本土。「這是地球上最搶手的技術之一，對於美國國家安全和經濟安全的重要性怎麼強調都不為過。」
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