ARM啟動赴美IPO路演 籌49億美元勢成「集資王」 蘋果、英偉達等巨企有意入股
更新時間：10:03 2023-09-06
發佈時間：10:03 2023-09-06
發佈時間：10:03 2023-09-06
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軟銀集團旗下晶片公司ARM已提交美國IPO申請，並展開路演，股票代號為「ARM」。據ARM最新提交的資料顯示，ARM計劃發行共9,550萬股ADS，每股ADS定價約47至51美元，相等於集資約44.9億至48.7億美元（約352億至382億港元)，有望成今年集資王。目前ARM為全球九成的智能手機設計晶片，最新估值達到523億美元（約4,101億美元）。
目前ARM為全球九成的智能手機設計晶片。
資料顯示，軟銀集團預計擁有ARM約90.6%股權，另外英偉達（美：NVDA）、AMD（美：AMD）、蘋果（美：AAPL）、Google（美：GOOGL
）、英特爾（美：INTC）等科技巨企，亦表示有興趣以首次公開發行價格和相同條款，購買最多7.35億美元（約57.6億港元）ADS。
據ARM招股書顯示，2022財年該集團在北美、歐洲和亞洲擁有全職員工5,963名，當中集中於研究、設計和技術創新的員工約佔80%；另外研發費用佔總收入比例為42%。ARM用於研發的投入亦持續增加，2021年、2020年，ARM研發費用佔總收入比例，分別為37%和40%。
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